● 高性能32位定點(diǎn)DSP內(nèi)核 - 主頻100MHz - 16 x 16和32 x 32乘累加MAC操作 - 16 x 16雙MAC操作 - 哈佛(Harvard)總線架構(gòu) - 快速中斷響應(yīng)和處理 ● 可編程控制律加速單元(CLA) - 32位浮點(diǎn)算術(shù)加速器 - 加速代碼與CPU代碼并行執(zhí)行 ● 單電源供電 - IO 3.3~5V,內(nèi)核1.2V - 集成POR、BOR電路 ● 片內(nèi)存儲(chǔ)器資源 - 18K×16位SARAM(ECC或奇偶校驗(yàn)保護(hù)) - 64K x 16位Flash - 8K x 16位BootROM - 1K x 16位OTP ● 診斷特性 - 內(nèi)存開機(jī)自檢 ● 128位安全密匙 ● ADC - 12bit SAR,轉(zhuǎn)換速率4MSPS - 15通道,含1個(gè)溫度傳感器通道 - 輸入范圍0~3V,內(nèi)部基準(zhǔn) ● 運(yùn)算放大器 - 1個(gè)OP,可用于母線電流檢測(cè)放大 - 3個(gè)PGA,可用于相電流檢測(cè)放大 ● 電壓比較器 - 3個(gè)電壓比較器 - 外部或內(nèi)置8bit DAC電壓參考 - 輸出關(guān)聯(lián)TZ,支持逐周期封波保護(hù) ● 增強(qiáng)型控制外設(shè) - 3個(gè)32位定時(shí)/計(jì)數(shù)器 - 5個(gè)16位定時(shí)/計(jì)數(shù)器 - 10路PWM輸出(5路支持HRPWM) - 2個(gè)捕獲單元(CAP1/HRCAP1) ● 中斷 -54個(gè)由PIE設(shè)置的中斷 ● 串行通訊外設(shè) - CAN、SPI、SCI、LIN、IIC - 1通道CANFD ● IO - 27個(gè)通用IO ● 時(shí)鐘 - 10M片內(nèi)振蕩器 - 石英晶體振蕩器/外部輸入模式 - PLL倍頻系數(shù)1x~12x ● 支持WDT ● 片載閃存/SARAM/OTP塊的代碼安全 ● 支持JTAG在線仿真 - 分析和斷點(diǎn)功能 - 基于硬件的實(shí)時(shí)調(diào)測(cè) ● LQFP48封裝 ● QFN48封裝 ● QFN56封裝 ● LQFP32 封裝
● QFN32 封裝
● QFN28 封裝
● TSSOP20 封裝
● TSSOP28 封裝
● 環(huán)境溫度范圍 Q:-40℃~+125℃(Tj=150℃通過 AEC-Q100 認(rèn)證)
● 環(huán)境溫度范圍 Q0:-40℃~+150℃(Tj=175℃通過 AEC-Q100 認(rèn)證)
● 環(huán)境溫度范圍 A:-40℃~+85℃
● 環(huán)境溫度范圍 S:-40℃~+125℃